Haber Bandı Teknoloji Apple ve Intel ortaklığının detayları
Apple ve Intel ortaklığının detayları

Apple ile Intel arasında gündeme gelen çip üretim ortaklığının teknoloji sektöründe büyük yankı uyandırabilir.

13 Mayıs 2026 - 16:23

Apple ve Intel ortaklığının detayları

APPLE VE INTEL ORTAKLIĞININ DEV BOYUTU ORTAYA ÇIKTI! YARI İLETKEN SEKTÖRÜ HAREKETLENDİ

Apple ile Intel arasında gündeme gelen çip üretim ortaklığının teknoloji sektöründe büyük yankı uyandırması bekleniyor. Yeni yayımlanan analizlere göre iki şirket arasındaki anlaşmanın toplam değerinin 10 milyar dolara kadar ulaşabileceği belirtiliyor.

Analistler, anlaşmanın yalnızca Apple ve Intel’i değil, küresel yarı iletken ekosistemini de doğrudan etkileyebileceğini ifade ediyor.

TSMC BAĞIMLILIĞI AZALABİLİR

Bank of America tarafından paylaşılan analiz raporuna göre Apple’ın bazı çiplerini Intel fabrikalarında üretme planı, şirketin TSMC’ye olan bağımlılığını azaltabilir.

Geçtiğimiz günlerde Apple ile Intel arasında ön anlaşma sağlandığı ve tarafların yaklaşık bir yıldır görüşme yürüttüğü öne sürülmüştü. Resmi anlaşmanın ise son aylarda tamamlandığı belirtilmişti.

Rapora göre ortaklık sayesinde Intel’in dökümhane ve gelişmiş paketleme siparişlerinde ciddi artış yaşanabilir.

ASML VE BE SEMICONDUCTOR İÇİN DEV FIRSAT

Analistler, anlaşmanın en büyük kazananlarının ASML ve BE Semiconductor olacağını düşünüyor.

Bunun temel nedeni ise Intel’in Apple için gelişmiş üretim süreçlerine geçebilmek adına yeni ekipman yatırımlarına ihtiyaç duyacak olması.

Özellikle ASML’nin geliştirdiği EUV litografi makinelerine yönelik talebin büyük ölçüde artabileceği belirtiliyor.

4,6 MİLYAR EURO’LUK SİPARİŞ SENARYOSU

Analize göre eğer ortaklık iPhone işlemcilerini kapsamıyorsa ASML’ye yönelik siparişlerin toplam değeri yaklaşık 1,8 milyar euro seviyesinde olacak.

Ancak iPhone çiplerinin de Intel tarafından üretilmesi halinde bu rakamın 4,6 milyar euroya kadar çıkabileceği ifade edildi.

Bu senaryoda Intel’in yaklaşık 15 adet yeni EUV makinesi satın alması gerekeceği öne sürülüyor.

HIBRIT BONDING EKİPMANLARINA YOĞUN TALEP

Benzer bir hareketliliğin BE Semiconductor tarafında da yaşanabileceği belirtiliyor.

Şirketin hibrit bağlantı teknolojilerine yönelik ekipman siparişlerinin, iPhone çiplerinin anlaşmaya dahil edilmemesi durumunda yaklaşık 15 adet seviyesinde kalacağı, dahil edilmesi halinde ise 182 adede kadar yükselebileceği aktarıldı.

Bu rakamların piyasadaki mevcut beklentilerin oldukça üzerinde olduğu ifade edildi.

Daha önce Intel’in 2024-2030 yılları arasında yaklaşık 80 adet benzer ekipman satın alacağı tahmin ediliyordu.

Kaynak İHA
YORUMLAR
{{ commentList.length }} Yorum
YORUM YAP

Seç