HBM'YE YENİ RAKİP: 7 YILDIR GİZLİ GELİŞTİRİLEN FeRAM ORTAYA ÇIKTI

Yapay zeka hızlandırıcılarında kullanılan HBM belleklere alternatif oluşturmayı amaçlayan şirket, yeni teknolojinin benzer kapasiteyi daha düşük üretim maliyetiyle sunabileceğini belirtti. İlk HBM örnekleri için 2026'nın ilerleyen dönemleri, seri üretim için ise 2027 hedefleniyor.

HBM YERİNE FeRAM TEKNOLOJİSİ

Yapay zeka sektörünün büyümesiyle birlikte yüksek bant genişliğine sahip belleklere yönelik talep artarken Kepler Computing, HBM pazarına farklı bir teknolojiyle girmeye hazırlanıyor. Şirketin geliştirdiği sistem, mevcut HBM ürünlerinde kullanılan geleneksel DRAM yapısı yerine ferroelektrik RAM olarak bilinen FeRAM teknolojisine dayanıyor. Kepler, geliştirdiği özel malzemeleri yeni bir 3D yığın yöntemiyle birleştirerek HBM benzeri bir bellek yapısı oluşturmayı planlıyor. Teknolojinin önemli noktalarından biri ise üretim için en gelişmiş yarı iletken süreçlerine ihtiyaç duymaması.

35 FARKLI KOMPOZİT ÜZERİNDE ÇALIŞILDI

Kepler Computing, FeRAM teknolojisini ölçeklendirebilmek için uzun bir geliştirme süreci yürüttü. Şirket, nihai tasarımını belirlemeden önce 35 farklı kompozit kombinasyonunu test etti ve çalışmaların ardından seri üretime uygun olduğunu düşündüğü tek bir tasarımda karar kıldı. Yaklaşık 7 yıl boyunca gizli yürütülen çalışmaların temel hedeflerinden biri, HBM ile benzer kapasitenin daha düşük maliyetle üretilebilmesi oldu.

GELİŞMİŞ ÜRETİM SÜREÇLERİNE İHTİYAÇ DUYMAYACAK

Günümüzde gelişmiş belleklerin üretimi yüksek maliyetli ve karmaşık yarı iletken süreçleri gerektiriyor. Kepler ise FeRAM teknolojisini mevcut ve olgun üretim düğümlerine taşıyarak maliyetleri azaltmayı hedefliyor. Şirket, FeRAM kullanarak HBM ve SRAM üretimini olgun üretim teknolojileri üzerinde gerçekleştirmeyi ve böylece modern yarı iletken üretiminin en pahalı aşamalarından biri olan EUV litografisine duyulan ihtiyacı ortadan kaldırmayı amaçlıyor.

28 NM TESİS 8 AYDA BELLEK ÜRETİMİNE HAZIRLANDI

Kepler Computing üretim tarafında GlobalFoundries ile çalıştı. İki şirket, standart bir 28 nm üretim tesisini yalnızca 8 ay içerisinde bellek üretimine uygun hale getirdi. Geleneksel DRAM üretimi için yeni bir tesisin devreye alınmasının yaklaşık 2 yıl sürebildiği belirtilirken Kepler, mevcut yarı iletken üretim altyapısını kullanarak bu süreyi önemli ölçüde kısaltmayı amaçlıyor. Bu yaklaşım aynı zamanda yeni üretim tesislerine yapılması gereken yüksek yatırımların azaltılmasını da hedefliyor.

YAKLAŞIK 2 BİN WAFER İŞLENDİ

Kepler şimdiye kadar geliştirdiği yeni DRAM teknolojisi kapsamında yaklaşık 2 bin wafer işledi. Şirketin yol haritasına göre ilk HBM örneklerinin 2026'nın ilerleyen dönemlerinde ortaya çıkması planlanıyor. Bu örneklerle birlikte FeRAM tabanlı yapının HBM karşısındaki performansının daha net şekilde ortaya çıkması amaçlanıyor.

SERİ ÜRETİM 2027'DE BAŞLAYACAK

Kepler Computing'in bir sonraki büyük hedefi teknolojiyi hacimli üretime taşımak. Şirket, 2027 yılında GlobalFoundries'in Singapur'daki tesisinde hacimli üretim çalışmalarına başlamayı planlıyor. ABD'deki üretimin ise 2028 yılında başlaması hedefleniyor. Böylece şirket, laboratuvar ve deneme üretimlerinden ticari ölçekte bellek üretimine geçmeyi amaçlıyor.

Kepler Computing, geliştirdiği bellek teknolojisi için son birkaç yıl içerisinde yaklaşık 468 milyon dolarlık yatırım topladı.